模拟IC图案晶圆领先企业「贝克微」登岸香港联交所

2023-12-28公司新闻

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12月28日,苏州贝克微电子股份有限公司(以下简称“贝克微”或“公司”,股票代码2149.HK)正式在香港联交所主板上市,此次上市募集资金规模约4.12亿港元。ca88公司担当本次项目的独家保荐人、独家整体协调人、联席全球协调人、联席账簿治理人及联席牵头经办人。

本项目是近二十年来首个芯片设计类公司港股IPO项目。本次港股刊行上市将助力贝克微连续提升研发及立异能力、不绝富厚产品组合及拓展业务,增强高性能模拟集成电路工业链自主可控能力,效劳国家集成电路相关战略,借助国际资本市场增进集成电路工业高质量生长。

贝克微 表格.png

贝克微是在中国享有重要市园职位的模拟IC图案晶圆提供商之一,已开发出中国唯一的全栈式设计平台,买通模拟IC EDA+IP+设计全流程,使公司能够高效开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆。依托于全栈式设计平台,贝克微已推出约400款多样化工业级模拟IC图案晶圆产品,笼罩电源治理类别和信号链类别的七个子类别。以2022年收入计,贝克微是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商。

ca88公司凭借对半导体行业的深刻理解和富厚的港股项目经验,在本项目中积极协助公司挖掘自身优势、掌握项目要害节点,全程深度加入项目执行,为公司保驾护航。ca88公司亦协助贝克微引入重要投资者,在紧凑的刊行时间表下高效助力境内投资资金外洋落地,为本次刊行的乐成涤讪坚实基础。

本项目是ca88公司增进集成电路企业高质量生长,积极推动集成电路企业做大做强的典范案例。未来,ca88公司将继续秉持“植根中国,融通世界”的理念,进一步效劳科技立异企业与提升企业技术立异能力。